[求助]IC类烘烤时间以及烘烤设备[复制链接]

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离线zm23134

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楼主 发表于: 2013-04-25

向各位专家求助：IC类芯片烘烤时间应如何规范，需要125℃烘烤24h甚至更长时间吗，会不会在烘烤的过程中引起芯片的氧化？烘烤设备是采用普通烘箱，还是采用真空烘箱抽真空，还是需要一直通氮气保护。希望各位专家进行讲解，谢谢！

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离线高山流水cfo1

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沙发 发表于: 2013-04-25

这要看封装材料，比如bga来说，塑封的就很容易进潮气，ic的话目前没有 听说需要去潮处理

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离线inferi124

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藤椅 发表于: 2013-04-26

IC、BGA等器件，被称为湿敏器件，其存储及烘烤都是根据IPC标准要求。不同的湿敏级别有不同的烘烤条件。一般为采用125度烘。如担心氧化及老化，或是料带容易高温变形。则可采用90度+5%RH或40度+5%RH的条件烘烤。不建议使用充氮烤箱，充氮烤箱的用氮成本太高。如需详细了解可私信于我，或是联系我QQ：842824391

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离线luoyushu

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板凳 发表于: 2013-04-26

IC确实耐不了高温烘烤

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离线鬼哥

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报纸 发表于: 2013-04-28

这个有IPC标准的，可以参考它和做决定的。IPC/JEDEC J-STD-020IPC/JEDEC J-STD-033

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离线吉田锡膏

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地板 发表于: 2013-04-28

打个酱油，学习下

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离线luck_zhu

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地下室 发表于: 2013-04-28

这个是要按照等级区分，一般IC都是3等级，基本上烘烤温度在125度9小时

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离线jinpeichen

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7楼 发表于: 2013-05-03

IC确实耐不了高温烘烤。这是谁说的，不懂不要识导人家

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离线shandong

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8楼 发表于: 2013-05-04

湿敏等级1-6级，1-2级基本不需烘烤，3级以上的均需要烘烤，烘烤的时间温度一般125度·24小时既可以，特殊的根据器件厚度在外存放时间而定。

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离线jeam

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9楼 发表于: 2013-05-04

需烘烤的MSD元件，根据防潮等级、元件厚度、包装方式。在相对应的温度和时间下烘烤

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离线jiessie.xiao

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10楼 发表于: 2013-05-07

120度，千万别带封装一起烤啊，之前我们公司就出过洋像。烤成一砣了。

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离线mushuiche

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11楼 发表于: 2013-05-07

IC拆包装就用，多的放干燥柜（恒温防潮），不烘烤。湿敏元件受潮了才哄。

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离线mushuiche

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12楼 发表于: 2013-05-12

回 鬼哥 的帖子

鬼哥:这个有IPC标准的，可以参考它和做决定的。IPC/JEDEC J-STD-020IPC/JEDEC J-STD-033 (2013-04-28 09:53) 大侠，可否将此资料发一份之我邮箱rulaifuzhu@126.com,真心感谢

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离线mushuiche

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13楼 发表于: 2013-05-12

回 jiessie.xiao 的帖子

jiessie.xiao:120度，千万别带封装一起烤啊，之前我们公司就出过洋像。烤成一砣了。 (2013-05-07 16:39) 感谢分享经验

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离线sunmicor

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14楼 发表于: 2013-05-15

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